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Infineon Technologies CoolSiC™ MOSFET 650V
来源: | 作者:communications-100 | 发布时间: 2024-02-10 | 633 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
Infineon Technologies CoolSiC™ MOSFET 650V
Infineon Technologies

Infineon Technologies CoolSiC™ MOSFET 650V   

Infineon Technologies CoolSiC™ MOSFET 650V将碳化硅的物理强度与增强器件性能、可靠性和易用性的特性相结合。CoolSiC™ MOSFET采用先进的沟槽半导体工艺,应用损耗极低,运行可靠性极高。CoolSiC非常适合在高温和恶劣环境应用中使用。

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英飞凌的各种栅极驱动器IC产品补充了SiC分立式产品,为超快SiC MOSFET开关提供了完美的解决方案。通过将CoolSiC MOSFET和EiceDRIVER™栅极驱动器IC结合使用,SiC技术可以提高效率、节省空间和重量、减少元件数量并提高系统可靠性。

一系列栅极驱动器IC,用于CoolSiC MOSFET 650V,采用定制的UVLO电平保护SiC MOSFET

  • 1EDB9275F

  • 1EDB6275F

  • 1EDN9550B

  • 1EDN6550B

  • 2EDF9275F

  • 2EDS9265H

英飞凌CoolSiC™ MOSFET 650V采用TO-247 3引脚、TO-247 4引脚和D2PAK 7引脚封装类型。

得益于.XT互连技术,可用于CoolSiC™MOSFET分立式封装,从而增强系统功率密度。英飞凌的扩散焊接工艺在芯片和散热器之间建立了强大的热连接,从而使散热量增加了30%,工作温度降低高达15K,从而延长了使用寿命。

特性

  • 换向稳健快速体二极管,具有低反向恢复电荷(Qrr

  • 更高电流下优化的开关行为

  • 低电容

  • 领先的沟槽技术,具有出色的栅极氧化物可靠性

  • .XT互连技术,实现同类最佳的散热性能

  • 出色的雪崩耐受能力

  • 搭配标准驱动器

  • 更高电流下优化的开关行为

  • 高性能、高可靠性且简单易用

  • 可实现高系统效率和功率密度

  • 降低系统成本和复杂性

  • 可实现更便宜、更简单、更小的系统

  • 采用具有连续硬换向功能的拓扑结构

  • 适合高温和恶劣工作环境

  • 支持双向拓扑结构

应用

  • 服务器

  • 电信

  • SMPS

  • 太阳能系统

  • 储能

  • 电池形成

  • UPS

  • EV充电

  • 电机驱动器

框图

Infineon Technologies CoolSiC™ MOSFET 650V